做測力行業標桿企業—推拉力測試機生產廠商
堅持自主創新 不斷優化產品核心技術
可根據不同客戶的需求提供訂制化精密測量儀器
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產品描述
金相測量顯微鏡主要用于LED封裝、半導體封裝、微電子行業、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量，如半導體行業：對金球直徑測量、金球厚度尺寸測量、線弧高度測量、金線直徑測量、芯片尺寸測量、支架尺寸測量等。
LB-200采用進口高精度光柵尺，Z軸分辨率高達0.1um，以滿足用戶不同產品的高精度測量需求。
產品特點 ：
覆蓋范圍廣：兼容多種測量和觀察需求
可操作性：操作更簡單、更高效
高度測量：實現對樣品表面凹凸的高精度測量
測量支持系統：對復雜形狀也能簡單、高精度地測量
測試參數:
設備型號: LB-200
外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）
設備重量: 約 95KG
玻璃尺寸: 230*160mm
載物臺尺寸: 3580*258mm
行程: 200*100*150mm
光柵尺分辨率: Z軸分辨率±0.1um；XY軸±0.5um（可選配±0.1um）
光學系統: 無限遠光學系統
移動方式: 手動
物鏡: 5X、10X、20X、50X
目鏡: 10X
視野圖像: 反像
觀察方法: 明場/暗場自由切換
表面光源: 3W/LED同軸光源
底部光源: 3W/LED同軸光源
XYZ定位精準度: ±0.1um
XYZ重復精度: ±0.1um
XY測量精度: （3+L/100）um，“L”為被測量長度
Z測量精度: （3+L/25）um，“L”為被測量高度
數顯器功能: RS232輸出，XYZ清零/分中，公英制轉換，精度校正
Z軸控制器: 高精度同軸搖輪控制上下移動
Z定位精度: ±0.1um
工作電壓: AC220V
額定功率: 100W
功能：金球直徑測量（長度測量）；金球厚度測量（角度測量）；金線線弧測量（半徑測量）
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