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LB-8100H焊接強度推拉力測試儀
LB-200高精密金相測量顯微鏡
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LB-8600H全自動多功能推拉力測試機
LB-8500H微電子剪切力測試儀鍵合線推拉力測試機
LB-8600H鍵合剪切力推拉力試驗機
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LED燈條的耐久性和可靠性為何依靠推拉力測試機的檢測?
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?焊接強度推拉力測試儀具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點,被廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。
金相測量顯微鏡主要用于LED封裝、半導體封裝、微電子行業、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量,如半導體行業:對金球直徑測量、金球厚度尺寸測量、線弧高度測量、金線直徑測量、芯片尺寸測量、支架尺寸測量等。 LB-200采用進口高精度光柵尺,Z軸分辯率高達0.1um,以滿足用戶不同產品的高精度測量需求。
鍵合線推拉力測試機,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、軍工、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器,具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。
鍵合剪切力推拉力試驗機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術,測試傳感器采用自動量程設計,分辨率高達達0.0001克。?它具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點,被廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。
?鍵合剪切力推拉力試驗機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術,測試傳感器采用自動量程設計,分辨率高達達0.0001克。?它具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點,被廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。
LB-8100H國產模組多功能推拉力測試機
? 一臺高精度的推拉力測試機,測試方式有破壞性、非破壞性,適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。
LB-8500H半導體多功能推拉力測試儀
? ? ? 半導體多功能推拉力測試儀,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、軍工、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器,具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。
LB-8600H元器件精密推拉力測試機
? ? ? ?元器件精密推拉力測試機是一種應用于航空、航天等領域的先進測試儀器。它可用于測試各種推進系統在推力、推力變化、推力穩定性等方面的表現情況。 故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。
LB-8500H金球推拉力測試機
推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。
LB-8600H半導體封裝推拉力測試機設備
LB-8100H全自動多功能推拉力測試機
產品型號:LB-8100H 采用全自動化設計模式,具備多功能,多模組,推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。
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